Флюс-гель для пайки SMD и микромонтажа шприц 12мл

Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс "FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США)".

Свойства: химически активный. В отличии от ИМПОРТНЫХ СЕНТЕТИЧЕСКИХ ФЛЮСОВ производства США, КАНАДЫ не вызывает коррозии и разрушения радиоэлементов. Образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Температурный интервал 160-185°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка. Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки SMD чипов" наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 185°C флюс полностью выгорает.

Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.